現(xiàn)在很多方面都能用到等離子清洗了。在精密電子、生物醫(yī)療、光電制造、新能源、半導體封裝、汽車制造、包裝容器、家用家電、紡織印染等行業(yè)均得到廣泛的應用，這么多領域都使用等離子清洗機，本文簡述了幾個等離子清洗機半導體封裝及半導體等離子清洗機清洗原理與大家一起探討：

半導體封裝的定義：

 為保護極易受損的半導體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術及微細鏈接技術，將半導體元器件及氣體構成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構成實用的整體立體結構的工藝技術。

半導體封裝領域等離子清洗機預處理的作用：

（1）       優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。

（2）       芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面進行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

（3）       倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。

（4）       陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

   半導體等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、涂覆等目的。

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